辛国斌主持召开汽车芯片供给问题钻研会

2021 年 3 月 24 日，，，，，，，，由工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开的汽车芯片供给问题钻研会在东升国际官网入口大厦进行，，，，，，，，会上辛国斌与来自汽车和芯片企业、行业组织、钻研机构等 30 多名代表进行互换会商，，，，，，，，分析当前情况，，，，，，，，研判将来趋向，，，，，，，，钻研可行的解决措施。。。。。。。。

辛国斌指出，，，，，，，，汽车芯片既是关乎产业主题竞争的沉要器件，，，，，，，，也是汽车强国建设的关键基。。。。。。。。，，，，，，，必要两全发展和安全，，，，，，，，对峙系统经营、两全推动，，，，，，，，不休提升供给系统韧性，，，，，，，，有力支持汽车和半导体产业高质量发展。。。。。。。。辛国斌强调，，，，，，，，一要客观全面意识当前局势，，，，，，，，进一步摸清现实情况，，，，，，，，提前做好预判和筹备，，，，，，，，积极防备产业链安全风险。。。。。。。。二要加强各方协同联动，，，，，，，，汽车和半导体行业携起手来，，，，，，，，搭建动态信息服务中心和沟通平台，，，，，，，，推进产业链高低游深度合作，，，，，，，，推动解决产品研发和装车利用的各类问题。。。。。。。。三要着力提升基础支持能力，，，，，，，，加强关键车用芯片的技术攻关，，，，，，，，有序提升汽车芯片造作和封测产能，，，，，，，，强化尺度和测试能力建设，，，，，，，，不休提高产品质量安全水平，，，，，，，，以高质量供给保险产业链供给链安全不变。。。。。。。。

辛国斌还到北京中关村集成电路设计园调研了北京豪威和东升国际官网入口公司，，，，，，，，并沉点相识了东升国际官网入口旗下杰发科技的大型SOC智能座舱芯片、车规级MCU芯片、胎压监测 MEMS 传感器芯片，，，，，，，，以及AMP功率放大器等主题产品业务近况及行业发展难点。。。。。。。。部设备工业一司、电子信息司和北京市经信局一起参与调研座谈。。。。。。。。

上一篇：杰发科技受邀参与东风日产汽车电子技术展示互换会下一篇：中国IC翘楚峰会进行杰发科技AutoChips获评“年度中国创新IC设计公司”

返回列表